- Smart Socket, Enjuague bucal de origen vegetal y Prefabricados de hormigón con escoria de cobre, son algunos de los productos y soluciones tecnológicas, desarrolladas por equipos de investigación UDA, que se presentarán en la muestra tecnológica de este viernes 18 por zoom.
Con el objetivo de presentar tecnologías destacadas, creadas por equipos de investigación de la Universidad de Atacama, la Facultad de Ingeniería de la Universidad de Atacama, a través de la Unidad de I+D, Vinculación y Transferencia Tecnológica, organizó la “Feria Tecnológica FIUDA”, que se realizará este 18 de junio a partir de las las 9:30 am, vía zoom. Esta muestra tecnológica, nace en el marco del Plan Estratégico FIUDA 2030, impulsado por la UDA con apoyo de Corfo, a través del programa Nueva Ingeniería para el 2030 en Regiones, y financiado a través de un Fondo de Innovación para la Competitividad del Gobierno Regional de Atacama.
Respecto a este importante evento, el Director General Fiuda 2030, Dr. Dante Carrizo, aseguró que “Nuestra Facultad de Ingeniería y la Universidad de Atacama tienen como misión institucional impactar en su entorno y, en particular, transferir los resultados de su investigación y desarrollo e innovación para ser utilizadas por la industria regional y nacional. El plan estratégico tiene variadas iniciativas que pretenden una mayor vinculación bidireccional con el sector productivo y público que permita mayor competitividad y desarrollo social y económico de la región.”.
En el sitio web http://www.fiuda2030.uda.cl/feriatecnologica se puede encontrar el horario de las presentaciones de los distintos productos y soluciones tecnológicas creadas por estudiantes, académicos e investigadores de la Facultad de Ingeniería, así como también de la Facultad de Ciencias Naturales y el laboratorio de investigación CRIDESAT.
El programa de la Feria Virtual comienza a las 9:30 hrs y contempla la presentación de los siguientes temas: Sistema de control de asistencia de personas, Smart Socket, Enjuague bucal de origen vegetal, Aglomerado en base a residuos agrícola, Materiales para contacto eléctrico, Biotecnología para usos médicos, Prefabricados de hormigón con escoria de cobre, Bicicleta de cargo eléctrica, Sensor y control para fundiciones, Solución äcida de fundición, Líquidos Iónicos y Balanza digital para caracterización de pulpas metalúrgicas.
Desde Consejo Regional CORE de Atacama destacan el encuentro, a través de su presidenta, Ruth Vega, quien señaló “tras el análisis de este proyecto FIC, cuyo financiamiento fue aprobado por los consejeros regionales, observamos que se ha logrado concretar una de las preocupaciones del CORE donde la tecnología y la investigación deben ir asociados al desarrollo productivo y a la diversificación. Nos sentimos muy conformes con el logro que la UDA y su Facultad de Ingeniería están teniendo y esperamos el mayor de los éxitos en la próxima Feria Tecnológica Virtual, así como en el avance de FIUDA 2030 porque la tecnología llegó para quedarse”, enfatizó la autoridad regional”.
Así mismo, la Directora Regional de Corfo Atacama, Silvia Zuleta, también extendió la invitación a ser parte de esta actividad.
“A través de Nueva Ingeniería para el 2030 buscamos reformular la manera de enseñar ingeniería en el país, transformando a las escuelas y facultades con el propósito de formar a ingenieros/as de clase mundial” comentó e invitó a toda la comunidad, a los actores del ecosistema de emprendimiento e innovación regional a participar en esta Feria Tecnológica.
TRANSFERENCIA TECNOLÓGICA
La académica Joan Orellana, directora del Eje Comercialización de Tecnologías y Emprendimiento de Base Tecnológica, comentó que “este evento se originó como una instancia de difusión de las distintas tecnologías que han surgido en la Facultad de Ingeniería y otras Facultades relacionadas, ya que actualmente se están desarrollando productos que son de interés y es relevante darlos a conocer con los diversos stakeholders. En esta oportunidad, la feria está enfocada en académicos, investigadores, estudiantes de pregrado, estudiantes de postgrado, empresas, instituciones públicas y la comunidad en general. Esta actividad fue planificada originalmente de forma presencial, pero dada la contingencia, este primer evento será virtual. Esperamos que esta instancia sea el punto de partida de una feria que se desarrolle anualmente”.
De acuerdo a lo explicado por Joan Orellana, “el evento consistirá en breves exposiciones por parte de cada desarrollador, más una instancia de consultas al final de cada exposición. Como objetivo de este evento, buscamos difundir estas tecnologías tanto a nivel institucional, como también a nivel externo, generando contactos con quienes puedan estar interesados en las tecnologías, ya sea como clientes o como socios. A partir de este evento, también esperamos motivar a otros académicos, investigadores y estudiantes a participar en futuras actividades asociadas con la transferencia tecnológica”, enfatizó la académica.
Finalmente, Orellana realizó un llamado a presenciar la feria: “los invitamos a ser parte de esta feria y presenciar todas las exposiciones. En la web del evento podrán encontrar el programa y una descripción de cada una de las tecnologías que serán presentadas”.
Para mayor información, se invita a ingresar a la web del evento www.fiuda2030.uda.cl/feriatecnologica.php o al enlace directo al formulario de registro: http://www.fi.uda.cl/feriaTecVirtual
Asimismo, puede consultar la página http://www.fiuda2030.uda.cl/ o escribir al correo joan.orellana@uda.cl o boris.caro@uda.cl.
Dirección de Vinculación y Comunicaciones UDA
